芯擎科技完成近 10 亿元 A 轮融资，7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”预计下半年量产
IT之家 7 月 19 日音讯，据芯擎科技官方颁布颁发，近日，7 纳米车规级高端办理器供给商湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元 A 轮融资。融资资金筹划用于现有产品的批质供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和陈列。
继今年 3 月与得一汽团体计谋投资之后，芯擎科技的原轮融资由红杉成伎俩投，东软成原、博世旗下博本成原、中芯聚源、嘉御成原、国盛成原、弘卓成原、沄柏成原、越秀财产基金、工银国际等跟投参取。据悉，那是 2022 年上半年汽车芯片设想规模正在国内最大的单笔融资。
芯擎科技此轮融资笼罩汽车、半导体全财产链成原，蕴含国际私募股权基金、汽车零部件供应商、出名半导体财产基金以及国有成原等各种机构，芯擎科技将正在智能座舱、主动驾驶等规模规划和推进车载芯片国产化进程。
芯擎科技于去年 6 月乐成流片，并正在同年 12 月 10 日推出首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”正在质产车型的测试和验证的各项工做已陆续完成，并行将于今年下半年真现质产。
官方默示，“龍鷹一号”是国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片，正在设想、工艺和机能等方面对标目前国际市场上最先进产品；正在智能汽车使用中，暗示出壮大的机能，带来流畅的车机运止和收配体验。
《芯擎科技颁布颁发首款车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鹰一号”乐成流片》
2022-10-06 20:59 阅读量:187